据业内人士透露，出于利润考虑，包括元隆电子、汉磊科技、茂矽电子、科技在内的6英寸晶圆厂已优先供应汽车、工业和利基市场的MOSFET芯片，并看好该市场中长期需求前景。

　　《电子时报》援引消息人士称，由于IDM们位于东南亚的工厂生产受到当地疫情的负面影响，中国大陆和中国台湾的MOSFET供应商们已经将更多订单转移到中国台湾地区，以确保供应的稳定。

　　与此同时，二极管（尤其是汽车二极管）的需求仍然受限，使得朋程科技、虹扬科技等供应商对今年下半年的表现保持审慎乐观态度。不过，该上述消息人士认为，中长期需求前景是光明的，6英寸晶圆厂将把供应转向汽车二极管生产。

　　今年2月，虹扬科技上调了二极管价格，使得该公司第二季度营收创下6.03亿新台币（合2,180万美元）的历史新高，该季度毛利率达到19%。

　　公司表示，正在考虑再次调整价格，这将取决于其制造地中国大陆的疫情发展情况，以及上游材料供应情况。由于当地新冠肺炎感染病例再次出现，该公司扬州工厂的部分运营在8月份暂停。

　　国际半导体制造设备与材料协会(SEMI)公布了2010年之前全球硅晶圆供货面积的预测值。该公司表示，预计07年的供货面积将比上年增加9％，达到86亿9600万平方英寸。预计08年、09年和2010年的供货面积将分别达到96亿9500万平方英寸、102亿5700万平方英寸和108亿4000万平方英寸。与上年相比的增长率分别为12％、6％和6％。预计06～2010年的年平均增长率（CAGR）将超过8％，2010年之前“预计将出现强劲增长”（SEMI）。 SEMI SMG（Silicon Manufacturers Group）主席兼德国Siltronic AG公司副总裁Volker Braetsch表示，“300mm晶圆将不断拉动硅

　　SMA(Strategic Marketing Associates)高级分析师Chris Dieseldorff日前表示，中国多家主要芯片制造商又开始谋划新一轮晶圆厂建设计划，不过资金成为一个主要问题。 中国芯片制造商最近纷纷表示，只要获得足够的资金，他们就会立即投入雄心勃勃的扩展计划。但SMA透露，现在宏力、和舰(He Jian)、华虹甚至中芯国际(SMIC)都在为资金来源头疼。 刚从上海地区考察归来的Dieseldorff表示：“整体来看，中芯国际的扩建形势表现最好，但是由于在武汉和成都新建晶圆厂的计划缺乏政府支持，中芯国际的扩建规模将大大减小。”除武汉和成都外，中芯国际2007年还计划扩充其位于北京的300毫米晶圆厂产

　　DIGITIMES Research指出，回顾2009年中国大陆地区前10大IC制造业营收排行，仅有第1名Hynix-STM与第9名上海新进分别为存储器制造商与整合元件厂(Integrated Devicd Manufacturer；IDM)，其它包括中芯国际、华虹NEC、和舰科技(HJTC)等8家厂商则全数为晶圆代工业者。 虽然大陆主要晶圆代工业者仅中芯国际挤身于2009年全球前10大晶圆代厂的第4名，但至2010年第2季底，大陆前8家晶圆代工业者合计单季产能达 163.4万片约当8寸晶圆，超过联电115.4万片约当8寸晶圆单季产能，亦接近台积电274.9万片约当8寸晶圆产能的6成，大陆晶圆代工业所拥有产能确实不容忽视

　　华进半导体是由中国科学院微电子研究所与长电科技、通富微电、华天科技、中芯国际等多家国内半导体封装、制造上市公司联合投资组成，旨在先进封装研发和成果转换，为中国半导体先进封装工艺的发展提供产业化基础和输出技术的平台。晶圆级扇出型封装技术可以实现在单芯片的封装中做到更高的集成度，并拥有更好的电气属性，从而能降低封装成本，而且计算速度更快，产生的功耗也更小。 半导体晶圆级扇出型封装项目一期总投资为23.3亿元人民币，未来年产能将达到120万片。

　　半导体硅晶圆大厂合晶  受惠于扩产以及报价走扬，营运表现将逐季走扬，尤其是 8 吋硅晶圆产品，在大陆强力兴建 8 吋晶圆厂以及物联网等 带 动下，明年的报价将持续上涨，至于 1 2 吋产品，合晶则有把握年底前可拿到欧系客户的验证。 至于硅晶圆大厂SUMCO传出扩产的规划，是否动摇产业的供需，合晶则认为，不是兴建新厂，不会影响产业供不应求的状况。   合晶上半年每股获利 0.18 元，单季毛利率来到 23% ，净利率为 7% ，且 8 月 抛 光片月产量突破 20 万片，满载生产中。 展望第三季，由于持续的扩充产能，再加上第三季的报价上涨，营运可望逐季走扬。 而在需求的部分，依研调机构预估， 2015-2020 年，主要的需求由物联

　　近期半导体供应链订单状况，由于国际IDM厂和IC设计厂投片力道强，使得晶圆代工厂第1季接单优于原先预期，主要系受惠于通讯、手机市场需求加温所赐。不过，国际IC设计厂采取以量制价策略，要求晶圆厂与后段封测厂降价，此将攸关厂商2011年第1季营收跌幅，加上新台币汇率问题及工作天数较少因素，使得封测厂对于2011年第1季营收表现趋于保守看待，但就2011年整年来看，预期营收应可望逐季走扬。 半导体相关业者指出，以应用别区分，受到通讯、手机市场需求加温，而PC、笔记本电脑(NB)市况亦没有想象中清淡，使得国际IDM厂和大型IC设计厂投片力道优于台系IC设计业者，可望挹注晶圆厂台积电和联电2011年第1季订单较预期强劲。不过，国际

　　企图成为 晶圆代工 龙头厂商的韩国 三星 电子(Samsung Electronics)，似乎有意再兴建一座新 晶圆厂 ；在美国的一场通用平台技术(Common Platform technology)研讨会上，三星LSI部门总裁N.S. (Stephen) Woo透露，该公司短期之内将会宣布在半导体制造方面的“新行动”。 Woo并未透露更多详情，但市场分析师认为，三星应该是打算再盖一座新晶圆厂，或是升级现有的晶圆厂。目前三星拥有两座逻辑芯片厂，包括位于韩国的S1生产线生产线万片是属于晶圆代工业务。 稍早前三星曾宣布投资35亿美元扩充位于美国奥斯

　　联华电子今(29)日公布2018年第四季财务报告，合并营业收入为355.2亿元（新台币，下同），较上季的393.9亿元减少9.8%，与去年同期的366.3亿元相比减少3.0%，单季毛利率为13%，归属母公司亏损为17.1亿元，每股普通股亏损为0.14元。 联电总经理王石表示，去年第四季联电晶圆专工营收达到354.9亿，较上季减少9.8%，营业亏损率为1.3%。整体的产能利用率来到88%，出货量为171万片约当八英寸晶圆。虽然第四季度晶圆需求减缓，联电在8英寸和成熟12英寸制程仍继续保持稳定的产能利用率。 王石指出，在2018年在具体数字上看到策略执行的初步成果，严守纪律的资本支出让公司全年度产生313.4亿新台币的自由现金流量。此

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