众所周知，三星上半年量产了3nm芯片，采用的是GAAFET晶体管技术，也就是全栅场效应晶体管，相比于上一代的FinFET晶体管，功耗率，性能更强。

　　而台积电则会在2nm时使用上GAAFET技术，目前业界公认的是，只要芯片进入2nm，就一定要使用GAAFET晶体管技术，之前的FinFET晶体管技术，必须抛弃。

　　而之前也一直传闻，美国有意将设计GAAFET晶体管的EDA软件，进行出口管制，不允许卖到中国大陆来，以此来卡死中国大陆的2nm技术。

　　8月12日，政策终于出来了，美国商务部工业和安全局（BIS）在联邦公报上发布一项临时最终规定，对4项“新兴和基础技术”实施最新出口管制。

　　其中开发GAAFET（全栅场效应晶体管）结构集成电路必须用到的EDA（电子计算机辅助设计）软件，被列入管制范围，将在自今年8月15日起算60天后生效。

　　这意味着接下来，中国企业就算掌握了先进的芯片设计技术，拥有设计2nm芯片的能力，但在缺少EDA工具的情况之下，也会受到很大的限制。

　　原因在于，虽然我们的芯片制造技术跟不上，但设计技术，与全球顶尖水平相比，差距并不大，甚至是同一水平的。

　　之前华为设计的麒麟系列芯片，一直处于最顶尖的水平，7nm、5nm等没有掉队。后来三星推出3nm芯片时，其首批客户也是中国大陆的。

　　说明中国在3nm芯片设计上，也不曾落后，一直处于顶尖水平，一旦中国解决了制造方面的问题，那就将无所畏惧了。

　　所以美国这次针对芯片设计也下手了，卡住2nm，让我们在设计、制造这两大关键环节上都受限，这样美国才能掌握全球的芯片市场。

　　可见，2nm芯片这一块，我们真的要靠自己的，连EDA这样的工具，都不能依赖，全部要自己的整个产业链崛起才行。

　　当然，也许并不是要所有产业链都达到2nm水平，但必须在供应链的所有关键环节，取得能与其他地区相互制衡的地位，大家相互制衡，否则就要经常被卡。

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