6月17日早间消息，台积电在今日举办的2022技术论坛上，首度推出下一代先进制程N2，也就是2nm。技术指标方面，台积电披露，N2相较于N3，在相同功耗下，速度块10~15%；相同速度下，功耗降低25~30%，开启高效能新纪元。

　　就纵向对比来看，2nm之于3nm的提升，似乎不如3nm之于5nm，包括但不限于性能、功耗、密度等所有核心参数。

　　在微观结构上，N2采用纳米片电晶体（Nanosheet），取代FinFET（鳍式场效应晶体管），外界普遍认为，纳米片电晶体就是台积电版的GAAFET（环绕栅极晶体管）。

　　台积电还表示，N2不仅有面向移动处理器的标准工艺，还会有针对高性能运算和小芯片（Chiplet）的整合方案。

　　另外，根据台积电最新技术路线nm也会比较长寿，后续还有N3E、N3P和N3X。

　　关键字：引用地址：台积电公布2nm先进制程：终结FinFET晶体管 功耗降低30%

　　Intel刚刚度过了一个灾难般的季度，营收、利润暴跌，在曾经最引以为傲的制程工艺技术上，也被台积电压得喘不过气来。 财报会议上，Intel CEO基辛格做出了四个明确承诺： 第一，将在四年内交付五种制程工艺，2024年在工艺性能上追平对手(台积电)，2025年利用Intel 18A工艺取得无可争议的领先(unquestioned leadership)。 根据此前路线年上半年、下半年做好投产准备，前者将用于Arrow Lake。 第二，竭尽全力推动Sapphire Rapids第四代可扩展至强的规模量产和交付，2023年下半年发布Emerald Rapids，2024年

　　集微网消息，来自美国国际贸易委员会官网的消息称，2019年3月21日，美国国际贸易委员会（ITC）投票决定对特定半导体器件、集成电路和包含该器件的消费产品启动337调查（调查编码：337-TA-1149）。值得一提的是，涉案的中国企业包括OPPO、vivo、一加、步步高、TCL、海信、联发科和晨星等，同时美国高通和台积电在美分公司也被列为被告之一。 2019年2月15日，美国Innovative Foundry Technologies LLC向美国ITC提出337立案调查申请，主张对美出口、在美进口和在美销售的该产品侵犯了其多项专利权，而专利权的美国编号分别为“6,583,012”、“6,797,572”、“7,009

　　高通是在CES 2017展上唯一发表10纳米处理器芯片的通讯厂商，对于竞争对手的10纳米产品重炮回击指出，台积电的10纳米芯片和高通的Snapdragon 835完全不在同一个水平上，谈不上是竞争对手；然而估计2017年上半预计会有5颗分别由台积电和三星电子操刀的10纳米芯片先后问世，论时钟、效能、良率、客户青睐度，2017年开春10纳米战火已嗅到浓浓火药味。 2017年10纳米制程半导体市场估计会有5颗10纳米芯片先后问世，分别为高通的Snapdragon 835、联发科Helio X30、海思的Kirin 970、苹果用于iPad的A10X，以及三星的Exynos 8895。其中，苹果、海思和三星的处理器芯片都是自家手

　　台湾只要进步速度快一点，大陆和我们竞争就不容易 ，晶圆代工龙头台积电董事长张忠谋，昨天在股东会上强调，半导体行业不光靠资历和决心，技术累积更重要，台积电过去十年拉大与对岸的差距， 因为我们跑得更快 。 张忠谋昨天在股东会后，针对媒体询问中国大陆红色供应链威胁时表示，台积电看见大陆积极扶植本地业者的决心，但是要迎头赶上台湾不简单，以过去十年为例， 他们和我们的距离，不但没有减少，反而增加 ，同样在半导体下游的封装测试，台湾在先进制程也占上风。 不过，张忠谋坦言，晶圆代工上游的IC设计，台湾、大陆确实出现此消彼长趋势，但 联发科做得很好，是间很强的公司 。 晶圆代工双雄的联电已赴大陆卡位，在厦门设十二寸晶圆厂，张忠谋对

　　据台湾地区经济日报报道，台积电为了美国最新出口管制实体清单变化，内部第一时间启动盘点机制，全面停接有疑虑的客户订单。 上周，美国拜登政府宣布，将飞腾等七家大陆公司和实体列入美国出口管制黑名单。被美国列入出口管制实体清单后，除非美国商务部同意，才能取得源自美国的技术产品。 外界点名称飞腾的芯片是由台积电制造。对此，台积电昨（11）日表示，“公司一向遵循所有法律规范，一定会按照出口管制规定执行。” 据了解，美方新出口管制实体清单出炉后，台积电内部第一时间启动全面盘点机制，以符合法规、系统接轨国际的方向，持续动态应对美方出口管制更新措施，停止承接遭新列入实体清单制裁对象的订单。 供应链透露，台积电内部盘点后，清点出飞腾等间接通过IC设

　　台积电董事长张忠谋派出位于七厂的先进封装单位，越级挑战，拿最顶级的半导体设备和人才，跟LED厂合作，做原本被认为精密度较低的LED上游电路测试，测试每一颗微米大小的晶粒是否能正常运作。如果不是苹果的影响力，谁有能力让台积电卖掉LED部门后，重新做起这个生意？ 龙潭厂更聚集了台湾顶尖的供应链厂商，“他们经常把人叫进去开会、讨论，面板、半导体、机构都有，”一位显示器厂总经理说，“全台湾都已经问过一轮了。” “他们测试各种想法，就像放火烧遍整座森林，直到确定没问题为止。”一位产业人士观察，“只要苹果登高一呼，原本不存在的供应链就会自动成形。” 采访中，多位消息来源透露，台积电现在正用先进封装技术，和苹果合作研究微发光二极体技术。台

　　据报道，日前，美国电脑芯片巨头英特尔旗下的“组件研究集团”对外公布了多项新技术，据称可以在未来十年帮助英特尔芯片不断缩小尺寸、提升性能，其中的一些技术准备将不同芯片进行堆叠处理。 在美国旧金山举办的一次国际半导体会议上，该团队通过多篇论文公布了上述新技术。 过去几年，在制造更小、更快速的芯片方面（所谓“X纳米芯片”），英特尔输给了中国台湾的台积电和韩国三星电子两大对手；如今，英特尔正在千方百计重新赢得芯片制造领域的领导者地位。 此前，帕特·基辛格（Pat Gelsinger）担任英特尔信任首席执行官之后，推出一系列在2025年重新赢得优势地位的商业发展规划。而这一次该公司技术团队推出了一系列“技术性武器”，帮助英

　　起于苏南内衣厂的长电科技，越过台湾当局跑到大陆建晶圆代工厂的台湾人，在包邮区开放包容的政策下，或起于草莽顽强生长，或借助地方政府提供的土地和人才红利，在大陆市场大放异彩。起于微末的民营企业，和世界级的企业同场竞技，是这片热土上的奇景。 一张世界半导体大会的展位图，揭开了包邮区芯片之城的暗战。 在南京世界半导体大会热闹的展位上，不见高通英特尔等国际巨头，双目所及之处，展厅入口最为显眼的位置是台积电，作为江苏省省会—南京市的芯片半导体标杆项目，台积电南京厂的设立，使得原本落寞的南京芯片界高朋满座，EDA供应商新思科技等芯片上下游大玩家纷至沓来。 虽说是“世界半导体大会”，逛完整个大会展厅，感觉却是：整个世界的半导体企业

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