在发布之前，大家对它抱有着巨大的期待，觉得台积电三年磨一剑，3nm肯定会比5nm强很多。

　　但结果让人失望，3nm的A17与 5nm的A16相比，CPU单核提升了10%，多核提升了2%，GPU多了一个GPU核后，提升了20%。

　　而今年，联发科、高通、三星等均会用上3nm工艺，等这些芯片推出后，大家去评测，就会发现一个事实，不只是苹果，其它几家也是如此，那就是3nm芯片，相比于5nm芯片，提升并不会太明显。

　　但是虽然性能提升不明显，价格却提升的很明显，据说3nm的芯片，相比于5nm芯片，仅在制造代工这一块，可能就要贵30%，最终反应在终端价格上，可能会贵50%。

　　事实上，事情还就真的这么尴尬，随着芯片工艺越来越接近物理极限，工艺提升越来越难，性价比越来越差，性能提升也越来越有限，但成本却越来越高了。

　　因为工艺越先进，工艺难度越大，同时使用的设备也越先进，成本自然是越来越高的，远比之前高的多。

　　看看上图，大家看到，工艺越是成熟时，每次提升时，晶体管密度提升的更大，而越是先进工艺，比如5nm和3nm相比，晶体管密度，其实又提升的不多。

　　而芯片性能，主要靠晶体管多少来决定的，密度高，单位面积内的晶体管多，性能就强，如果密度不提升，晶体管数量不多，性能就不会有什么变化。

　　可以预计的是，当3nm到2nm，2nm到1.4nm，1.4nm到1nm时，成本会更高，而性能提升的可能会更少，同时花费的时间成本也会更长，可能3年一代，甚至5年一代。

　　这也是为何，像格芯、联电就留在12/14nm，不再前进的原因，因为10nm之后，性价比越来越低，使用的厂商越来越少，需求也少了，养不活太多的晶圆厂了，于是格芯、联电就放弃了这个市场。

　　只有台积电、三星、intel这三家，还想分出一个胜负来，不断的更新工艺，但实际上性价比是越来越差的，数据显示，真正性价比最高的两代芯片工艺，其实是28nm\14nm这两档，价格相对便宜，性能也够用。