英飞凌将在马来西亚居林建造全球最大的200毫米碳化硅功率半导体晶圆厂，到2030年末总收入预期将达到约70亿欧元

　　【2023年8月8日，德国慕尼黑讯】低碳化趋势将推动功率半导体市场强劲增长，尤其是基于宽禁带材料的功率半导体。全球功率系统领域的领导者英飞凌科技股份公司正向构建新的市场格局迈出又一决定性的一步——英飞凌将大幅扩建居林晶圆厂，在2022年2月宣布的原始投资基础之上，打造全球最大的200毫米碳化硅（SiC）功率半导体晶圆厂。这项扩建计划得到了客户的支持，包括汽车和工业应用领域约50亿欧元的新设计订单以及约10亿欧元的预付款。

　　在未来五年内，英飞凌将再投入多达50亿欧元进行居林第三厂区（Module Three）的二期建设。到2030年末，这项投资再加上计划在菲拉赫与居林工厂的200毫米SiC改造，有望使SiC的年营收达到约70亿欧元。这座极具竞争力的生产基地将帮助英飞凌实现在2030年之前占据全球30% SiC市场份额的目标。英飞凌坚信，公司 2025 财年的碳化硅收入将超过 10 亿欧元的目标将实现。

　　英飞凌科技首席执行官Jochen Hanebeck表示：“碳化硅市场正在加速增长，不仅在汽车领域，在太阳能、储能和大功率电动汽车充电等广泛的工业应用领域亦是如此。扩建居林工厂将确保我们在这一市场的领导地位。凭借业界领先的规模和独特的成本优势，我们正在充分发挥竞争优势，包括领先的SiC沟槽技术、全面的封装产品组合以及对应用的深刻理解。这些优势使我们在行业中脱颖而出并取得成功。”

　　英飞凌已获得约50亿欧元的新设计订单，以及来自现有和新客户的10亿欧元左右的预付款，其中汽车领域包括六家整车厂，三家来自中国。客户包括福特、上汽和奇瑞。可再生能源领域的客户包括SolarEdge和中国三大领先的光伏和储能系统公司。此外，英飞凌和施耐德电气就产能预订达成一致，包括预付硅和碳化硅产品的费用。英飞凌和相关客户将在近期分别发布公告，披露更多细节。这些预付款将在未来几年为英飞凌的现金流做出积极贡献，并且最迟应在2030年根据协议销售量全额偿还。

　　可持续发展是规划、建设与运营该晶圆厂的关键要素之一。该厂的设计初衷是使英飞凌能够负责任地使用水、电等资源。

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　　天眼查显示，上海理想万里晖薄膜设备有限公司（理想万里晖）日前发生工商变更，理想能源设备（上海）有限公司退出股东行列，新增中微半导体设备（上海）股份有限公司（中微公司）等股东。另外，该公司的注册资本由8455.3348万人民币增至1.46亿人民币，增幅为73.17%。 图源：天眼查 据悉，中微公司的持股比例微3.85%，出资563.689万元。 公开资料显示，理想万里晖于2013年5月21日在自贸区市场监督管理局登记成立。法定代表人孙曦东，公司经营范围包括薄膜、光伏电池、平板显示屏生产专用设备的研究等。 中微公司是我国集成电路设备行业的领先企业，目前开发的产品以集成电路前道生产的等离子体刻蚀设备、薄膜沉积设备等关键设备为主，并已

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　　深圳市赢合科技股份有限公司公告与AI KOREA Co.Ltd签署合资协议，战略布局半导体设备行业，拟与AIK合资设立艾合智能装备有限公司(暂定名，以下简称“合资公司”)，注册资本2000万元，其中，公司以自有资金出资占合资公司70%的股权，AIK以自有资金出资占合资公司30%的股权。 AI KOREA Co.Ltd.是一家专业制造公司 主要从事显示和半导体领域的生产解决方案，并从事干式清洗技术的研究和开发工作; 赢合科技是一家为中国锂电池智能化生产线提供解决方案的公司 正在推动国际合作 以改善与半导体工业相关的技术; 赢合科技出资金额：4200 万元，占 70%股权。AIK出资金额：1800万元，占 30%股权。

　　根据美国上市企业陆续披露的财报，美国半导体企业普遍报出了惨淡业绩，营收和利润大都出现显著下滑。分析人士普遍认为，美国在半导体领域对华出口管制是导致企业业绩不佳的重要原因之一。 一段时间以来，美国滥用出口管制措施，限制半导体相关物项对华出口。这些措施给中国半导体行业带来一定影响，但同时也使包括美企在内的全球半导体企业遭受重击。 英特尔公司日前发布的第三季度财报显示，除营收同比下降了20%外，还因裁员等压缩成本措施多支付6.64亿美元。芯片设计公司英伟达预计本财季将因这些管制措施损失4亿美元的营收。半导体设备供应商泛林集团则预计相关措施将使公司在2023年损失20亿至25亿美元收入。 美光科技公司5月份还向投资者介绍

　　日本文部科学省日前立项了新一代超级计算机开发项目，要在2020年之前推出拥有“京”100倍处理能力的超级计算机——每秒可计算10的18次方的“EXA级超级计算机”。如果实现，可一举提高汽车、电子及医药等的设计和开发能力。 曾经的超级计算机如今已成为“掌中物” 超级计算机可以说是“在其诞生时代处理能力极高的计算机”。其原理和构成与其他计算机相同。处理速度世界第三的“京”的处理能力为10P（Peta，10的15次方）FLOPS（每秒的浮点运算处理次数），是市售高速个人电脑的数万倍。“超级计算机”的性能与时俱进，1997年曾击败国际象棋世界冠军的“深蓝”，其处理能力还不到最新款智能手机“iPhone 5”配备的“A6”处理器的一半

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　　日前表明将在2018年6月退休的台积电（TSMC）董事长张忠谋接受了日本经济新闻（中文版：日经中文网）的采访。他在接受采访中表示台积电之所以能够成功是能够找到合适的伙伴。谈起两岸关系……   记者：您如何看台积电作为第一个半导体代工企业获得成功的？   张忠谋：我们不设计任何东西，台积电过去为什么能够成功？我们似乎总是能够找到合适的合作伙伴。   我们在图像方面的伙伴是Nvidia（英伟达）、ATI。除这两家外，之前我们也有其他伙伴，但都被淘汰掉了。在智慧手机方面的合作伙伴有高通、苹果、华为。   在人工智慧（AI）和物联网（IOT）领域，现在有很多合作伙伴，我不知道也不想预测谁将是最成功的。不过一定要他们成功，我们也才成功，这

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