近年来，超算等高性能系统的功率密度，始终保持着高速增长。不过台积电在其年度技术研讨会上表示 ——计算领域的一个明显趋势，就是每个芯片和机架单元的功耗，并不会坐等受到传统风冷散热的限制。显然，晶体管功耗的降低，并没有其尺寸缩减那样快。由于芯片制造商不会放弃性能上的定期增长，HPC 领域的晶体管功率正在飞涨。

　　另一方面，小芯片技术正在为构建更强大的芯片铺平道路。但在性能与延迟优势之外，其在散热方面遇到的问题也不容忽视。

　　以台积电为例，这家芯片代工巨头拥有 CoWoS 和 InFO 等现代技术，允许芯片制造商突破传统标线限制、构建集成更多芯片的系统级封装（SiP）。

　　通过将四个标线大小的芯片结合到一起，其复杂性也会迎来巨大的增长 —— 每个 SiP 或拥有超过 3000 亿个晶体管。但在性能增长的同时，台积电及其合作伙伴也付出了功耗与发热方面的代价。

　　至于英伟达的 H100 加速卡，此类旗舰产品的峰值性能功耗动辄超过 700W，所以在单封装系统里使用多个 GH100 芯片的难度也是可想而知。

　　如果找不到更好的办法，未来我们需要为 1kW 及以上的多芯片 SiP 做好准备，以应对功耗 / 散热方面的严峻挑战。

　　当芯片封装功率迈过 1000W 的关口时，台积电设想数据中心需要为此类极端的 AI / HPC 处理器使用浸没式的液冷散热系统，结果就是需要彻底重新改造数据中心的结构。

　　尽管面临着短期和持续性挑战，英特尔等科技巨头还是相当看好浸没式液冷散热方案，并希望推动这项技术变得更加主流。

　　此外去年，台积电有透露其已尝试过片上水冷方案，甚至据说可应对 2.6 kW 的 SiP 散热需求。

　　对于愿意为此买单的客户（比如超大规模云数据中心的运营商们）来说，其有望推动究极 AI / HPC 解决方案的发展，但缺点是技术复杂性和成本都相当高昂。

　　此前我们已经在 Cerebras 的大型“晶圆级”处理器产品上看到过相关演示（需要高功率压缩机来为芯片散热），但初期台积电还是会继续打磨 CoWoS 和 InFO 等封装工艺，以突破传统芯片设计的标线限制。关键字：引用地址：台积电：HPC芯片功率密度推动行业对1kW+散热系统需求增长

　　紫光集团全球执行副总裁暨长江存储代行董事长高启全被誉为台湾DRAM教父，接受台大同班同学现任清大客座教授彭宗平之邀，到清大材料系演讲，题目为“韩国垄断世界存储器市场，大陆是解药？”他大展幽默感讲述早期求学、华智、英特尔(Intel)、台积电、旺宏的经历，勉励台湾学生毕业不要窝在台湾，第一份工作不要只看薪水高低，要把挑战性放第一位，为人生争取更多的色彩。   彭宗平是高启全台大化学的同班同学，两人学号一个是9号，一个是10号，彭宗平笑说，因为他国文考的分数高一点，所以比高启全前面一点，他更笑说，在校念书时他的成绩比高启全好，所以现在他当了大学教授，而高启全当了大老板！   很巧地，高启全上一次在清大演讲是30年前，现在回来清大进行人

　　可程序逻辑闸阵列（FPGA）大厂赛灵思（Xilinx）昨（9）日宣布，已经开始在台积电投片业界首款20纳米可编程逻辑元件（PLD），以及业界首款20纳米全编程（All Programmable）元件。业界指出，赛灵思宣布进入20纳米世代，代表台积电20纳米已提前一季进入投片阶段。     台积电20纳米已经研发完成，正在积极建置20纳米生产线，包括竹科超大型晶圆厂（GigaFab）Fab12第6期，以及南科Fab14第5期及第6期。台积电原本预计今年第4季才会开始投片，明年首季进入量产阶段，但赛灵思提前在第3季宣布20纳米芯片开始投片，代表台积电20纳米投产进度已较原本规画提前一季进行。     赛灵思宣布，20纳米PL

　　当前用于苹果A12、骁龙855、麒麟980的7nm工艺是台积电的第一代，而技术更先进、集成EUV光刻技术的第二代7nm也终于尘埃落定。最新报道称，台积电将在今年第二季度末开始7nm EUV量产，其中麒麟985先行。 按惯例，华为一般选择三季度发布新一代麒麟芯片，第四季度由Mate系列手机首发，看来今年是麒麟985配华为Mate 30了。按照P30系列巴黎记者会上李小龙（华为手机产品线副总）的说法，Mate 30已进入验证测试阶段，大约需要5~6个月时间。 关于麒麟985的具体规格暂时不详，一说是进一步拉升主频、降低功耗的改良版，一说是首次在SoC层面集成5G基带，或者二者兼而有之。至少高通已经确认，骁龙855的下一代产品会

　　台积电、ARM今天联合宣布，双方已经签订了新的多年合作协议，将共同致力于10nm FinFET制造工艺的研发，并为ARMv8-A系列处理器进行优化。 双方表示，20nm SoC、16nm FinFET工艺节点上的合作都非常愉快，因此决定携手走向下一步，并预计最早2015年第四季度实现10nm FinFET工艺的流片。 台积电目前正在量产20nm，主要为苹果、高通等的ARM架构处理器服务，并计划2015年初量产16nm，首次使用FinFET立体晶体管技术，且不久前完成了Cortex-A53/57处理器的流片， 华为海思的一颗A57网络处理器业已搞定 。 Intel今年终于拿出了14nm，不出意外将在两年后也就是201

　　实施 23 年的台湾《环境影响评估法》长久以来，在「经济开发」与「环境保护」这套规则下，被迫在「环评大会」这个竞技场里，斗得你死我活。这套环评制度，没保护到环境，也没顾到经济发展，环保份子指责环评是开发方的橡皮图章，是破坏环境的帮凶；而大企业则指环评是投资的绊脚石，不断扬言出走台湾。 关键在于，制定于台湾经济高速发展年代的环评法，是为了防止快速开发带来的环境破坏，它让环评从原本「评估」的机制，成为「审查」的机关，因此台湾所有大型开发案的「生杀大权」，不是目的事业主管机关、而是环评委员会。 台积电也招架不住的环评 引爆问题的，是一滴水可以用 3.5 次的环保模范生台积电。 今年三月，台积电董事长张忠谋被问到，会不会在美国设厂？ 张忠

　　台积电28奈米(nm)制程代工营收再创佳绩。在中科十五厂产能调节挹注下，台积电28奈米供货不足问题已获得有效解决，并已开始带动出货量持续向上，预计下半年该产品线可占该公司晶圆销售营收逾20%。   台积电董事长暨总执行长张忠谋指出，为进一步拉开与竞争对手的领先差距，台积电明年的资本支出规画目标将着重于20奈米产品线。 台积电董事长暨总执行长张忠谋表示，由于使用者对于诸如智慧型手机或平板电脑等行动装置产品的功耗与效能要求日益严苛，因此促使28奈米制程的需求量有增无减；台积电透过中科十五厂产能调节后，已可较上半年提供客户更多28奈米产能，并同时加速扩大此一产品线的营收。   张忠谋进一步

　　做为全球最大也是最先进的晶圆代工厂，台积电的地位举足轻重，在当前芯片产能紧张的时候，台积电日前传出了大涨价的消息。 来自台湾IC设计芯片厂商的消息称，台积电已经通知客户涨价，相比之前传闻2022年开始涨价不同，台积电最新通知是涨价立即生效，哪怕是已经进入订单系统的单子也要全面涨价。 这次涨价是全面性的，成熟工艺及先进工艺都要上调10-20%不等，其中7nm及以下的先进工艺涨幅10-15%，成熟工艺涨幅直奔20%。 在台积电自己涨价的同时，还有消息称台积电为了进一步提高自己的毛利率，还要供应商降价15%，从而降低运营成本。 如果台积电要求半导体设备及材料厂商降价，那也会影响国内多家公司的业绩。 针对台积电砍价一事

　　晶圆代工龙头台积电持续冲刺先进制程，采用极紫外光（EUV）微影技术的首款7＋纳米芯片已经完成设计定案（tape-out），支援最多4层EUV光罩。台积电亦加速5纳米制程推进，预计明年4月可开始进行风险试产，支援的EUV光罩层将上看14层，5纳米可望如期在2020年上半年进入量产。 设备业者认为，台积电在晶圆先进制程持续推进，也推出可整合多种异质芯片的先进封装技术，最大竞争对手韩国三星短期内恐难与之抗衡。由此来看，苹果明后两年将推出的7＋纳米A13及5纳米A14应用处理器，可望持续由台积电拿下独家代工订单。 随着台积电7纳米持续提升产能且良率逐步改善，台积电首款采用EUV技术的7＋纳米制程已完成研发并进入试产，与7纳米相

　　7nm+工艺升级，采用极紫外光（EUV）微影技术 /

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