IC Insights在最新报告中对 2020 年领先的模拟 IC 供应商进行了排名（下图）。这 10 家公司的模拟 IC 销售额合计为 354 亿美元，占去年模拟 IC 市场总额 570 亿美元的 62%，与 2019 年的份额相同。凭借 109 亿美元的模拟销售额和 19% 的市场份额，德州仪器在 2020 年继续牢牢占据模拟设备领先供应商的地位。TI 的模拟销售额与 2019 年相比增长了约 6.5 亿美元，即 6%。TI 2020 年的模拟收入占到了其 IC 销售额136 亿美元的 80%，占其半导体总收入 145 亿美元的 75%。统计显示，到2020 年，TI 大约一半的模拟器件是在 300mm晶圆上制造的。该公司此前曾表示，与使用 200mm 晶圆生产相比，在 300mm 晶圆上制造模拟 IC 将未封装部件（在芯片级）的成本降低了 40%。据 TI 称，在 300 毫米晶圆上制造的完全封装和测试的 IC 成本比在 200 毫米晶圆厂制造的 IC 低约 20%。凭借如此显着的成本节约，TI 宣布了在德克萨斯州理查森建造 300 毫米晶圆厂的计划，以支持未来的模拟增长。新工厂将位于其现有的 300mm RFAB 工厂旁边。TI 高管去年暗示该晶圆厂可能会在 2022 年开始生产。排名第二的模拟器件公司 (ADI) 的 2020 年模拟 IC 销售额下降了 1%，至 51 亿美元，占市场份额的 9%。ADI 表示，其模拟设备，包括其通过 2017 年收购凌力尔特公司获得的许多设备，解决了“从传感器到云、直流到 100 GHz 及以上，以及纳瓦到千瓦”的机会。ADI 在全球拥有超过 125,000 名客户。其 2020 年最终用途应用的销售额是工业 (53%)、通信 (21%)、汽车 (14%) 和消费者 (11%)。Skyworks Solutions 在 2020 年排名中跃居第三。Skyworks 专注于手机和智能手机的前端模块和功率放大器、用于无线基础设施的高度集成的 SiP 和 SoC 设备、电源管理芯片、精密模拟组件、WiFi 连接模块和 IC，以及用于 ZigBee 和蓝牙应用的智能能源 IC。Skyworks 指出，其 2020 年的超常增长主要是由于对无线连接产品的总体需求增加以及包括 5G 和 Wi-Fi 6 解决方案在内的技术升级周期的开始。此外，这些下一代解决方案的每台设备平均内容有所增加。该公司表示，其芯片是三星、Oppo、Vivo、小米和其他一级玩家推出的 5G 智能手机中的重要组成部分。欧洲三大IC供应商——英飞凌、意法半导体和恩智浦——均入选2020年前10名模拟供应商。它们合计占全球市场份额的17%，比2019年下降了一个百分点。英飞凌排名最高欧洲模拟供应商，销售额增长 2%，达到 38 亿美元。英飞凌继续扩大其在汽车（2020 年销售额的 41%）和电源/传感器系统（2020 年销售额的 31%）应用中的影响力。工业电源控制 (16%) 和连接安全 (11%) 完善了其其他主要的最终用途应用程序。ST 排名第五，模拟销售额下滑 1% 至 33 亿美元（6% 市场份额），NXP 排名第六，销售额为 25 亿美元（4% 市场份额）。ST 的模拟重点是运动控制（电机驱动器 IC 和高压驱动器 IC）、自动化（智能电源开关）和能源管理（电力线通信IC）应用。恩智浦的一个关键增长领域是汽车，其模拟销售是新兴系统（如激光雷达、车辆网络和 5G）的重要组成部分。应该注意的是，IC Insights 对模拟销售最高的排名是基于 WSTS 建立的定义，即“如果设备中集成电路总芯片面积的至少 50% 被归类为模拟设备，设备被模拟电路占用。”例如，一些模拟公司将不到 50% 的模拟电路嵌入到他们的各种逻辑芯片中。IC Insights 根据 WSTS 定义将这些设备分类为特定应用的逻辑或其他类型的组件。

　　单片降压 DC/DC 转换器支持更小外形并可实现更高效率。     2014 年 8月 6日，北京讯---日前，德州仪器 (TI) 宣布推出新一代集成型三路输出同步降压开关稳压器。 此次推出的TPS65261 和 TPS65262 DC/DC 转换器采用小型 QFN 封装，支持高达 96% 的效率，适用于数字电视、机顶盒、家庭网关与接入点网络、无线路由器、销售点终端机以及监控设备等应用。     此次推出的最新 DC/DC 转换器归属 TI 多通道同步降压转换器系列，该系列还包括针对机顶盒应用开发的 TPS65250 和 TPS65251。欢迎阅读标题为“多通道 DC/DC (POL) 解决方案”的博客

　　推出集成型三路输出同步降压转换器 /

　　1月9日消息，2013年可谓是物联网的破局之年，从扶持政策的连番出台到资本的不断青睐，从概念性炒作到逐步落地，从各地的行业试点到大范围的全面布局，物联网从梦想照进了现实。传感器作为物联网的重要组成部分，更是得到了业界的充分关注，在技术水平上取得了一定的突破，无线传感器如何获取能量？电池供电是较为传统的方法，然而电池的供电时间毕竟有限，随着传感器的数量和规模的飞速增长，给传感器更换电池太不现实，能量采集成为物联网行业需要突破的重点。 近期，基于无线传感器的能量采集芯片及开发套件陆续推出，德州仪器继第一颗能量采集芯片bq25504之后，于2013年底推出了五款最新一代电源管理集成电路——bq25570、bq25505、TPS

　　：能量采集破解物联网发展困局 /

　　德州仪器（TI）推出了一款支持20mA的终端电流的新型开关电池充电器集成电路（IC）。与通常支持高于60mA的终端电流的竞品相比，TI的BQ25619可增加7%的电池容量，实现更长的运行时间。BQ25619充电器还提供三合一升压转换器集成和超快速充电，在4.6V和0.5A输出时提供95%的效率。此外，凭借业界最低的静态电流，新型充电器可将即用型电子产品的使用寿命延长一倍。 BQ25619充电器可帮助工程师更有效地设计小型医疗和个人电子应用，如助听器、耳塞和无线充电盒、IP网络摄像头、患者监护器件和个人护理应用。 BQ25619的主要特性和优点 业界最低的开关充电器终端电流：20 mA的超低终端电流可将电池容量和运

　　新型开关电池充电器集成电路问市 /

　　3月31日至4月2日，由中国电动 汽车 百人会主办，清华大学、中国 汽车 工程学会、中国 汽车 工业协会、中国汽车技术研究中心、中国汽车工程研究院共同协办的第九届中国电动汽车百人会论坛在北京钓鱼台国宾馆召开。论坛以 推进中国汽车产业现代化 为主题，来自政府有关部门和汽车、能源、交通、城市、通讯等领域的行业机构和领先企业代表参会，围绕 推进中国汽车产业现代化 的主题对多个议题展开讨论。 作为百人会理事成员， 纳芯微 电子（以下简称 纳芯微 ，科创板股票代码688052）创始人、董事长、CEO王升杨应邀出席。此次论坛，王升杨就 汽车 模拟芯片 的发展和应用 话题，发表了精彩演讲。 纳芯微 王升杨出席百人会论坛并发表演讲

　　公司为汽车产业蓬勃发展注入新动能 /

　　高功率 PoE 控制器为实现新一代以太网供电设备开启成功之门 2006 年 9 月 29 日，北京讯 日前，德州仪器 (TI) 宣布推出一款 26 瓦以太网供电 (PoE) 控制器，该器件通过标准以太网线缆为众多以太网供电的设备提供多达两倍的电量，而无需使用 AC 线，这些设备包括IP 监控摄像头、WiMAX 接入点设备以及会议 IP 电话等。TI 已在 ASIS 国际安全大会（9 月 25 － 28 日，圣迭戈）上通过高功率 PoE 参考设计演示这款全新电源管理 IC。更多详情，敬请参见： 。 TI 的 8 引脚 TPS2376-H 控制器具有开发 IEEE 80

　　具有125/105/80 MSPS高速处理能力的低功耗12位/14位数据转换器最大限度地提高系统灵活性并降低板极空间 2007 年 4 月 23 日，北京讯 日前，德州仪器 (TI) 宣布推出全新双/四通道12 位/14 位 ADC 系列——ADS6000。这些产品均采用 9 毫米 x 9 毫米微小型封装，具备高速度、低功耗与高性能等众多优异特性。实现引脚兼容的该系列产品，为设计人员提供了简便易行的升级途径，使他们能够根据各种应用需要选择合适的分辨率、速度以及性能，其中包括高级通信，影像、测试测量、医疗以及视频应用。更多详情，敬请访问：

　　集微网消息，模拟半导体厂商Diodes近日宣布，已与德州仪器（TI）签订协议，收购后者位于苏格兰格里诺克（Greenock）的晶圆制造厂和运营部门（GFAB）。收购协议条款尚未披露，交易的完成取决于惯例成交条件，预计将于2019年第一季度末完成。 收购完成后，Diodes将整合Greenock工厂和晶圆厂业务，包括将所有GFAB员工转移到Diodes。此外，作为多年晶圆供应协议的一部分，当TI转移到其他晶圆厂时，Diodes将继续从GFAB制造TI的模拟产品。GFAB厂房产能高达每月21666~256000片8英寸等效晶圆，具体产能取决于产品组合。 Diodes总裁兼首席执行官Keh-Shew Lu博士表示，GFAB的拟议

　　2008 年 8 月 22 日，德州仪器 (TI) 针对空间要求严格的应用宣布推出业界最小、最薄的 500 mA 降压 DC/DC 转换器解决方案，从而使便携式设计人员可在手持终端设备上添加更多特性与功能。这款高效的电源管理集成电路 (IC) 是首款尺寸仅为 13 平方毫米的 6 MHz、500 mA 转换器，实现了高度仅为 0.6 毫米 的超薄解决方案。 全新 TPS62601 转换器利用 TI 模拟制造技术，可实现 89% 的电源效率，典型工作静态电流仅为 30 uA，所有这一切尽在 0.9 毫米 x 1.3 毫米 芯片级封装中得以实现，其外形约为一粒胡椒大小。这款同步开关模式器件 6 MHz 的固定频率使设计

　　从零起步学电子 第2版 ：（业余无线电丛书） (（美）班茨哈夫 （Banzhaf，W.）著)

　　东芝1200V SIC SBD “TRSxxx120Hx系列” 助力工业电源设备高效

　　【电路】夏尔YB-5T,YB-5TL,YB-5TI,YR-5M温热饮水机电路图

　　2024 瑞萨电子MCU/MPU工业技术研讨会——深圳、上海站， 火热报名中

　　STM32N6终于要发布了，ST首款带有NPU的MCU到底怎么样，欢迎小伙们来STM32全球线上峰会寻找答案！

　　TI 有奖直播 使用基于 Arm 的 AM6xA 处理器设计智能化楼宇

　　USB Type-C® 和 USB Power Delivery：专为扩展功率范围和电池供电型系统而设计

　　USB Type-C®(USB-C®) 是一种业界通用连接器，支持通过单个接口传输数据和电力，适用于个人电子产品、汽车、工业和企业系统等应用。USB ...

　　ROHM开发出适合高分辨率音源播放的MUS-IC™系列第2代音频DAC芯片

　　~内置ROHM自有的HD单声道模式，除“空间音效”、“静谧性”、“规模感”三要素外，还能真实地表现出乐器原本的“质感”~※为了与音响设备的 ...

　　目标本次实验旨在带您熟悉变压器耦合放大器的阻抗匹配操作。背景知识升降压变压器的基本定义是一种将输入的交流电压转换为比原电压更高（升 ...

　　作者：Gunar Lorenz博士 英飞凌科技技术市场高级总监校对：丁越 英飞凌科技消费、计算与通讯业务大中华区 首席工程师导言在英飞凌，我 ...

　　传统的射频 (RF) 发送信号链通常使用数模转换器 (DAC) 来生成基带信号。然后，使用射频混频器和本地振荡器将此信号上变频为所需的射频 ...

　　贸泽开售用于快速开发精密数据采集系统的 Analog Devices ADAQ7767-1 μModule DAQ解决方案

　　MIKROE-3246，基于 MS5837 数字气压、温度传感器的压力 7 点击板

　　 使用 Microchip Technology 的 TC33166 的参考设计

　　 使用 ROHM Semiconductor 的 BD9A100MUV-E2 的参考设计

　　意法半导体披露 2027-2028 年财务模型及2030年目标实现路径

　　英飞凌与西门子将嵌入式汽车软件平台与微控制器结合 为下一代SDV提供所需功能

　　Digi-key干货视频教程来袭，意见领袖讲解疑难设计问题，带你突破成长瓶颈~

　　数据转换放大器音响接口电路无线模拟其他技术电子百科综合资讯EMC/EMI模拟资源下载模拟电子习题与教程仙童传奇词云：