12 月 26 日消息，据 MoneyDJ，台积电明年的 3nm NTO芯片设计定案（New Tape-Outs，NTOs）数量激增，除了传统客户联发科、AMD、英伟达、英特尔、高通外，特斯拉也确认加入 N3P 客户名单，预计将以此生产次世代 FSD 智驾芯片。

　　台积电蓝图显示，N3P 制程计划 2024 年投产 ，与 N3E 相比性能提升 5%，功耗降低 5%~10%，芯片密度提高 1.04 倍。台积电表示，N3P 的 PPA 成本和技术成熟度均优于 Intel 18A 制程。

　　IT之家查询发现，特斯拉此前已多次在台积电下单，例如7nm 制程的 DojoD1 芯片、5nm 制程的 HW 4.0 芯片。

　　分析师预计，随着第五代 FSD 芯片归于台积电N3P名单，特斯拉有望成为台积电第七大客户，为其营收增长带来新动力。

　　关键字：3nm引用地址：消息称台积电 2024 年 3nm 芯片激增，特斯拉将成为 N3P 客户

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