金融界2024年10月18日消息，国家知识产权局信息显示，长江存储科技有限责任公司申请一项名为“半导体封装结构及制备方法、存储系统”的专利，公开号 CN 118782595 A，申请日期为2023年4月。

　　专利摘要显示，本申请提供了一种半导体封装结构及制备方法、存储系统。半导体封装结构包括：沿第一方向堆叠设置的多个封装体多个封装体中的至少一个包括沿第一方向延伸的第一互连结构和沿第一方向堆叠设置的多个子封装体，多个子封装体中的每一个包括塑封体以及封装在塑封体内的器件结构，器件结构包括无源器件和有源器件中的至少一种，无源器件包括电阻、电容和电感中的至少一种；有源器件包括电子管、晶体管和存储芯片中的至少一种。

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