这款芯片内置集成晶体管达2．6万亿个，密度达到每平方毫米5624．6万，相较于上一代提升了1．17倍，AI核心数量为85万个。同时缓存容量增加至40GB，带宽为20PB／s，互连带宽为220Pb／s，相较于上一代提升了1．22倍。

　　上一代WSE芯片于2019年9月发布，采用了台积电16nm工艺制程，其性能参数为1．2万晶体管、40万个AI核心、18GB SRAM缓存，支持9PB／s内存带宽、100Pb／s互连带宽。主要用于AI加速计算，美国能源部将其打造成两套计算系统CS－1，搭配超级计算机，实现AI与增强计算功能。

　　而本次WSE－2则继续与美国能源部合作，开发出CS－2系统将于今年第三季度正式投用。同时Cerebras还开发一套系统用于绕过设计缺陷，保证芯片的良品率，其中WSE－2 共有85万个核心通过2D Mesh平面网格布局互连，辅以FMAC数据路径，并定制了编译器，便于开发应用。

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