13日，处理器龙头英特尔（intel）在“架构日”正式发布与展示新型晶体管技术，这项定名为“SuperFin”的技术以10纳米制程为基础，预计能降低通孔电阻30%，以提高互联性能。而接下来预计推出代号“Tiger Lake”的次世代处理器将会采用该技术，目前已出货，预计2020年底前将能看到搭载“Tiger Lake”次世代处理器的终端设备。

　　近期，英特尔因为7纳米制程延迟推出，在科技产业圈闹得满城风雨，也让英特尔股价大跌，还使竞争对手得利。为了挽回颓势，英特尔特别在定名为“架构日”当天宣布并展示六大创新发展，包括10纳米SuperFin技术、Willow Cove微架构、针对行动客户端的Tiger Lake系统单芯片架构的详细信息、以及首次揭示了其完全可扩展的Xe绘图架构等。英特尔指出，这些架构可满足从消费端至高性能计算，再到游戏用途的各个市场。英特尔将其解耦芯片设计方式、结合先进的封装技术，XPU产品和以软件为中心的策略，致力为客户提供领先性能的全方位解决方案。

　　英特尔表示，在新宣布的10纳米SuperFin技术，是经过多年来持续在FinFET晶体管技术方面精益求精的努力，使得英特尔重新定义该技术，以完成史上最大的单节点内技术升级，提供等同转换至全新制程节点技术的性能改进。通过在10纳米SuperFin技术将英特尔增强型FinFET晶体管与Super MIM电容器结合在一起，在SuperFin技术于源极／汲极提供增强的磊晶，以改进栅极制程和额外的栅极间距下，将实现更高的性能。

　　英特尔进一步指出，由英特尔首席架构师Raja Koduri、英特尔院士及架构师团队开发的10纳米SuperFin技术，有提升源极和汲极结构的磊晶生长特点，从而提升应力并减少电阻，允许更多电流通过。其次，改进栅极制程以驱动更高的信道迁移率，使电荷载子更快速移动。额外栅极间距选项，可为需要极致性能的特定芯片功能提供更高的驱动电流，且新型薄阻障层将通孔电阻降低30%，增强互联性能。与业界标准相比，英特尔Super MIM电容相同的占用面积，提供5倍的容值，降低电压骤降情况，并显著提高产品性能。此技术为新型Hi-K介电材料，材料堆栈厚度仅数埃（10的-10次方米）的超薄层，形成重复的“超晶格”结构，是业界首创的技术，领先其他制造商的现有制程能力。

　　英特尔最后表示，接下来代号为Tiger Lake的英特尔次世代笔记本处理器将以10纳米SuperFin技术为基础，而Tiger Lake目前正在生产，并出货给预计年底节日季节推出OEM系统的客户。

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