【深度】液晶聚合物挠性覆铜板（LCP-FCCL）性能优异 但高成本限制其推广应用

　　市场上常用的物挠性覆铜板主要是以PI(聚酰亚胺)膜为介质材料，其具有成本低、耐热性好、柔性强、物理强度高、介电常数（Dk）/介质损耗（Df）较低等优势。液晶聚合物挠性覆铜板（LCP-FCCL）具有优异

　　3nm对决：苹果A18、高通8Elite、联发科天玑9400，谁更强？

　　目前高通、联发科、苹果的3nm芯片全部出炉了。 这3颗芯片，由于都采用了台积电的第二代3nm工艺，不存在工艺差距，所以通过这三颗芯片，我们就可以判断出究竟谁的水平更高了。 由于苹果有A18，A18 Pro这么两颗芯片，所以这次是4颗芯片来对比，看看谁更强

　　具有精度高、测温快、功耗低等优点的数字模拟混合信号温度传感芯片-M117B

　　数字温度传感芯片-M117B是工采网代理的国产品牌MYSENTECH推出的数字模拟混合信号温度传感芯片，高测温精度为0C 到+50C 范围0.5℃，用户无需进行校准

　　最近，随着联发科、高通最新旗舰芯片的发布，手机市场又变得热闹起来，一旗舰机扎堆来袭。不过，我并不想讨论哪款旗舰机的性能、AI特性最顶，而是想盘点一下那些曾经征战手机市场如今却转身离开的前高管们，他们已开启新的人生篇章

　　运动控制和节能系统传感技术和功率半导体解决方案的全球领导厂商AllegroMicroSystems（纳斯达克股票代码：

　　年9月11日上海合见工业软件集团有限公司（简称“合见工软”）宣布推出创新专业的工业安全分析平台UniVista合见工软

　　工采电子代理的T117是一款数字模拟混合信号温度传感芯片，较高测温精度±0.1℃，用户无需进行校准。温度芯片感温原理基于CMOS半导体PN节温度与带隙电压的特性关系，经过小信号放大、模数转换、数字校准补偿后，数字总线输出，具有精度高、一致性好、测温快、功耗低、可编程配置灵活、寿命长等优点

　　上海合见工业软件集团有限公司（简称“合见工软”）与北京开源芯片研究院（简称“开芯院”合见工软与开源芯片研究院