编者荐语：作为Amphenol 安费诺的授权分销商，Heilind可为市场提供相关的产品服务与支持，此外也供应多家世界顶级制造商的产品，涵盖25种不同元器件类别，并重视所有的细分市场和所有的顾客，不断寻求广泛的产品供应来覆盖所有市场

　　本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）编译自钜亨网 新架构 CoWoS-L，以解决大型interposer缺陷导致的良率损失问题。 片上基板（CoWoS： Chip-on-wafer-on-substrate）是一种先进的封装技术，用于制造高性能计算（HPC）和人工智能（AI）元件

　　【深度】球栅阵列植球（BGA植球）是BGA芯片制造关键 市场空间不断扩大

　　球栅阵列植球工艺在航空航天、国防、医疗设备、工业控制、电子器件（如微处理器、存储器、图像处理芯片）等领域应用广泛，市场空间也不断扩大。 球栅阵列植球即BGA植球，是主要用于球栅阵列（BGA）芯片底部形成球形焊点，以便与电路板上的对应焊盘进行连接

　　长安储能研究院：全球能源转型关键在于储能，储能发展卡点之一为电力现货市场

　　2024年伯克希尔股东大会上，巴菲特表示“当前光伏还无法成为主要电力来源的原因，是储能问题还没解决”。自2015年巴黎协定后，全球能源转型加速推进，各国的双碳政策以及可再生能源平准化度电成本（LCOE）的显著降低，成为主要推动力

　　TTTech Auto和BlackBerry QNX扩大合作，以应对未来软件定义汽车（SDV） 面临的关键复杂性挑战

　　2024年3月8日，维也纳／奥地利－ TTTech Auto和BlackBerry（纽约证券交易所代码：BB；多伦多证券交易所代码：BB）今天宣布扩大现有合作伙伴关系，以应对软件定义车辆（SDV）日益复杂的挑战

　　众所周知，芯片制造流程非常复杂，需要上百种设备，上百种材料，上千道工序。 目前全球没有一个国家能够独立自主制造出芯片，不管是成熟芯片，还是先进工艺都不行，包括美国、中国、日本等所有半导体强国。 目前大家基本上都是整合全球供应链，比如找荷兰买光刻机，找日本买材料，找美国买IP、设备、EDA等