指下游SMD焊垫印刷锡膏所用钢版之开口。通常此种不锈钢版之厚度多在8mil 左右,现行主机板某些多脚大型SMD,其 I/O 达 208 脚或 256 脚之密距者,当密印锡膏须采厚度较薄之开口时,则须特别对局部区域先行蚀刻成为 6 mil之...
2024年10月25日,权智电子科技(珠海)有限公司宣布获得一项新的电感器专利。这项名为“一种新型电感器”的专利(授权公告号CN221861398U)在国家知识产权局正式披露,标志着该公司在数字功放电感器技术领域的又一突破。专利于2024...
金融界2024年10月18日消息,国家知识产权局信息显示,长江存储科技有限责任公司申请一项名为“半导体封装结构及制备方法、存储系统”的专利,公开号 CN 118782595 A,申请日期为2023年4月。 专利摘要显示,本申请提供了一种...
英特尔在前沿技术领域的探索和布局具有行业标杆意义,其发布的技术路线图和成果为半导体行业提供了重要参考方向。 在IEDM 2024大会上,英特尔发布了7篇技术论文,展示了多个关键领域的创新进展。这些技术涵盖了从FinFET到2.5D和3D...
近日,广东省新能源公务用车“统采分签”项目交车仪式在广州举行,313辆新能源汽车现场集中交付使用。正力新能新一代PHEV电池系统独家配套的传祺E8凭借着... 近期,备受业界瞩目的“中国心”2024年度十佳发动机及混动系统评选获奖名单揭...
安森美将收购碳化硅 JFET 技术,以增强其针对人工智能数据中心的电源产品组合 2024年12月10日–安森美(onsemi,纳斯达克股票代码:ON)宣布已与Qorvo达成协议,以1.15亿美元现金收购其碳化硅结型场效应晶体管(SiC ...
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